Application of Field Grading Material for Power Device Insulation in PCB Embedded Environment - Les productions scientifiques du groupe MDCE du laboratoire plasma et conversion d’énergie
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Application of Field Grading Material for Power Device Insulation in PCB Embedded Environment

Arnaud Escriva
  • Fonction : Auteur
Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
Safran Tech
Sombel Diaham
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Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
Vincent Bley
Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
Zarel Valdez-Nava
Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
Toni Youssef
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1430968
Safran Tech
Rabih Khazaka
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1430969
Safran Tech
Stéphane Azzopardi
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1080308
Safran Tech

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]
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Zarel VALDEZ NAVA  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-04748000

Soumis le : mardi 22 octobre 2024-20:52:20

Dernière modification le : jeudi 7 novembre 2024-10:03:38

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Dates et versions

hal-04748000 , version 1 (22-10-2024)

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Citer

Arnaud Escriva, Sombel Diaham, Vincent Bley, Zarel Valdez-Nava, Toni Youssef, et al.. Application of Field Grading Material for Power Device Insulation in PCB Embedded Environment. 2023 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), Oct 2023, East Rutherford, NJ, United States. pp.1-4, ⟨10.1109/CEIDP51414.2023.10410180⟩. ⟨hal-04748000⟩

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